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  • SMT貼片加工的元器件布局設(shè)計(jì)

    SMT貼片加工的元器件布局設(shè)計(jì)

    全球知名電子制造服務(wù)商就選百翎威科技,各位行業(yè)的朋友們,大家下午好,我是SMT貼片加工廠的小編Franklee,今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片加工元器件的布局設(shè)計(jì)。元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對(duì)元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時(shí),對(duì)A面和B面的布局也有不同的要求;選擇性波峰焊與傳統(tǒng)的波峰焊,也有不一樣的要求。

    2021/04/16
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    2021/4

    OEM代工代料行業(yè)中電子元器件包裝運(yùn)輸和儲(chǔ)存相關(guān)要求

    濕度敏感物料主要有PWB、FPC、LED、晶體管(二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管)、IC、紅外管、蜂鳴器、功放、晶振、FLASH、振蕩器和保險(xiǎn)絲等,元器件最為敏感,相關(guān)的參考標(biāo)準(zhǔn)也較為詳細(xì),如JEP113為濕氣敏感性元件符號(hào)和標(biāo)識(shí),J-STD-033B為濕氣敏感集成電路元件的分級(jí)和處置,JEDECA113為可靠性試驗(yàn)前塑封元件的預(yù)處理。MSL-1級(jí)通常意味著該元器件可在貨架上長(zhǎng)期保存,而不用擔(dān)心生產(chǎn)問(wèn)題;MSL-2級(jí)以上的元器件應(yīng)采用防潮和防靜電包裝袋真空包裝,并且必須在包裝內(nèi)加干燥劑,同時(shí)須在包裝袋上注明該器件屬于潮濕敏感器件和潮濕敏感等級(jí)、警告標(biāo)簽和包裝袋本身密封日期標(biāo)簽。

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    2021/4

    如何優(yōu)化SMT貼片加工生產(chǎn)

    高精度SMT貼片機(jī)對(duì)于PCBA組裝行業(yè)來(lái)講,收入和利潤(rùn)取決于大量生產(chǎn)合格產(chǎn)品的能力。但要想使SMT貼片加工生產(chǎn)線發(fā)揮最大的效率、獲得最大的產(chǎn)量,又會(huì)受到許多因素的影響,包括設(shè)備的類型、產(chǎn)品的類型、組線方式以及采用的控制軟件等。

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    2021/4

    SMT貼片加工時(shí)錫膏印刷相關(guān)知識(shí)介紹

    錫膏印刷工藝就是將焊膏壓入模板開(kāi)孔部的工藝,此時(shí)焊膏的旋轉(zhuǎn)起著很大作用。通過(guò)刮刀移動(dòng)焊膏時(shí),在焊膏與印刷模板之間有摩擦力發(fā)揮作用,該摩擦力與焊膏移動(dòng)方向相反。焊膏在該摩擦力的作用下會(huì)發(fā)生旋轉(zhuǎn),即滾動(dòng)現(xiàn)象。一旦發(fā)生滾動(dòng)現(xiàn)象,焊膏會(huì)經(jīng)常碰撞滾動(dòng)的前部,改變方向,并在滾動(dòng)的前部產(chǎn)生壓力,該壓力就是將焊膏壓入印刷模板的力。

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    2021/4

    SMT貼片加工關(guān)鍵工藝介紹

    SMT是表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

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