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SMT貼片加工的元器件布局設(shè)計

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全球知名電子制造服務(wù)商就選百翎威科技,各位行業(yè)的朋友們,大家下午好,我是SMT貼片加工廠的小編,今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片加工元器件的布局設(shè)計。
 
元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點與要求進行設(shè)計。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時,對A面和B面的布局也有不同的要求;選擇性波峰焊與傳統(tǒng)的波峰焊,也有不一樣的要求。
 
SMT工藝對元器件布局設(shè)計的基本要求是印制電路板上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻,大質(zhì)量元器件回流焊時熱容量較大,過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊;同時布局均勻也有利于重心平衡,在振動沖擊實驗中,不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。
元器件在印制電路板上的排列方向,同類元器件盡可能按相同的方向排列,特征方向應(yīng)一致,便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號的印刷方位相同。大型元器件的四周要留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進行操作的尺寸。發(fā)熱元器件應(yīng)盡可能遠離其他元器件,一般置于邊角、機箱內(nèi)通風(fēng)位置。發(fā)熱元器件應(yīng)用其他引線或其他支撐物進行支撐(如可加散熱片),使發(fā)熱元器件與印制電路板表面保持一定的距離,最小距離為2mm。發(fā)熱元器件在多層板中將發(fā)熱元器件體與印制電路板連接,設(shè)計時做金屬焊盤,加工時用焊錫連接,使熱量通過印制電路板散發(fā)。溫度敏感元器件要遠離發(fā)熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等,應(yīng)盡可能遠離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻。
 
需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元器件和零部件,如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器微動開關(guān)、保險管、按鍵、插拔器等元器件的布局,應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求,將其置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。若是機內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制電路板上便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng),防止三維空間和二維空間發(fā)生沖突。例如,鈕子開關(guān)的面板開口和印制電路板上開關(guān)空的位置應(yīng)當(dāng)相匹配。接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔,并且固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間,以防止因受熱膨脹而變形。如長串端子受熱膨脹比印制電路板還嚴重,波峰焊時易發(fā)生翹起現(xiàn)象。
 
電解電容器不可觸及發(fā)熱元器件,如大功率電阻熱敏電阻、變壓器、散熱器等。電解電容器與散熱器的間隔最小為10mm,其他元器件到散熱器的間隔最小為20mm。應(yīng)力敏感元器件不要布放在印制電路板的角、邊緣或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等處,以上這些位置是印制電路板的高應(yīng)力區(qū),容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。元器件布局要滿足回流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。減少波峰焊時產(chǎn)生的陰影效應(yīng)。應(yīng)留出印制電路板定位孔及固定支架需占用的位置。
 
在面積超過500cm2的大面積印制電路板設(shè)計中,為防止過錫爐時印制電路板彎曲,應(yīng)在印制電路板中間留一條5~10mm寬的空隙,不放元器件(可走線),以用來在過錫爐時加上防止印制電路板彎曲的壓條。
 
回流焊工藝的元器件排布方向:元器件的布放方向要考慮印制電路板進入回流焊爐的方向。為了使兩個端頭片式元器件的兩側(cè)焊端及SMD元器件兩側(cè)引腳同步受熱,減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生立碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷,要求印制電路板上兩個端頭片式元器件的長軸應(yīng)垂直于回流焊爐的傳送帶方向。SMD元器件長軸應(yīng)平行于回流焊爐的傳送方向,兩個端頭的Chip元器件長軸與SMD元器件長軸應(yīng)互相垂直。一個好的元器件布局設(shè)計除了要考慮熱容量的均勻外,還要考慮元器件的排布方向與順序。
 
對于大尺寸印制電路板,為了使印制電路板兩側(cè)溫度盡量保持一致,印制電路板長邊應(yīng)平行于回流焊爐的傳送帶方向。因此,當(dāng)印制電路板尺寸大于200mm時,要求兩個端頭的Chip元器件長軸與印制電路板長邊相垂直, SMD元器件長軸與印制電路板長邊平行,雙面組裝的印制電路板,兩個面上的元器件取向一致,元器件在印制電路板上的排列方向,同類元器件盡可能按相同的方向排列,特征方向應(yīng)一致,便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第1引腳排列方向盡量一致。
 
為防止PCB加工時觸及印制導(dǎo)線造成層間短路,內(nèi)層及外層邊緣的導(dǎo)電圖形距離PCB邊緣應(yīng)大于1.25mm。當(dāng)PCB外層的邊緣已經(jīng)布設(shè)了接地線時,接地線可以占據(jù)邊緣位置。對因結(jié)構(gòu)要求已經(jīng)占據(jù)的PCB板面位置,不能再布設(shè)元器件和印制導(dǎo)線在SMD/SMC的底面焊盤區(qū)不能有通孔,避免在回流焊之后的波峰焊中焊料被加熱重熔后分流。元器件的安裝間距:元器件的最小安裝間距必須滿足SMT貼片加工的可制造性、可測試性和可維修性等要求。
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